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航天科技九院165厂产品获装发部立项

时间：2018-10-24 09:24:15 来源：作者：

　　近期，165厂参加航天装备电子元器件新品项目竞标会，印制电路板连接器项目获装发部立项，获经费支持。据了解，该连接器符合抗辐照指标和产品在各类力学环境下的寿命指标，能够与其他公司同类产品兼容。(何志标)

　　该文观点仅代表作者本人，如有文章来源系网络转载，本网系信息发布平台，如有侵权，请联系本网及时删除。

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